세계 최대 파운드리 업체인 타이완 TSMC는 오늘(4일) 미국 반도체 기업 앰코 테크놀로지(Amkor Technology, 이하 엠코)와 반도체 패키징을 위한 협력 비망록을 체결했다고 밝혔다. 이에 학자는 TSMC가 이번 협력을 통해 미국 정부의 ‘메인드 인 아메리카’ 기대와 엔비디아, AMD 등 미국 거래처들의 요구를 만족시켜 서비스 범위를 확대할 수 있다고 분석했다.
비망록에 따르면, TSMC는 미국 애리조나주 피오리아에 건설 중인 엠코 새 공장의 ‘턴키(Turnkey)’ 패키징 및 테스팅(Packaging and Testing) 기술을 활용해 거래처에 제공할 예정이다. 엠코와 오랫동안 긴밀한 협력관계를 유지해온 TSMC는 이번 협력을 통해 제품의 생산 주기를 단축시키고 고효율 연산과 정보통신 등 핵심 산업을 지원할 것이라고 설명했다.
류페이전(劉佩真) 타이완경제연구원 산업경제 데이터베이스 총감독은 타이완의 반도체 패키징 및 테스팅 기업인 ASE 테크놀로지(ASE Technology Holding, 日月光)가 미국에 공장을 건설하기 전에 TSMC는 우선 엠코와 협력해 미국 현지 기업들의 성장을 견인하는 동시에, 패키징 기술 확보를 통해 제품의 부가가치를 높이고 서비스 범위를 인공지능과 클라우드 컴퓨팅 웨이퍼 개발로 확대할 수 있다고 분석했다.
장샤오창(張曉強) TSMC 업무 개발 및 글로벌 업무 선임 부사장은 거래처들이 첨단 패키징 기술에 크게 의존하고 있는 가운데, 이번 협력을 통해 TSMC 애리조나 3공장의 가치를 극대화하고 미국 거래처들에게 더 다양한 서비스를 제공하기를 기대한다고 언급했다.
지엘 루텐(Giel Rutten) 엠코 사장 겸 CEO는 TSMC와의 협력 확대는 기술혁신을 추진하고 공급망의 회복탄력성을 수호할 엠코의 의지를 보여준다고 말했다. -顏佑珊