국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 최신 통계에 따르면, 2024년 전 세계 반도체 제조 장비 매출은 1,171억 미국달러(한화 약 170조 8,000억 원, 2025/4/10 기준)로 전년 대비 10% 증가해 사상 최고치를 기록했다. 타이완의 매출은 166억 미국달러(한화 약 24조 2,100억 원)로 지난해보다 16% 감소해 중국과 한국에 이어 세계 3위를 차지했다.
SEMI는 첨단 공정, 성숙 공정, 첨단 패키징과 고주파 와이드 메모리(HBM)의 확대 생산, 그리고 중국의 대규모 투자에 힘입어 2024년 반도체 장비 시장이 눈에 띄게 성장했으며, 이 중 웨이퍼 공정 장비 매출은 9%, 기타 전공정 장비는 5% 증가했다고 밝혔다. 후공정의 경우 인공지능과 HBM의 제작 복잡화 및 수요 증가로 인해 패키징 장비와 테스트 장비는 각각 25%, 20% 증가했다고 설명했다.
국가별로는 정부 지원 강화를 바탕으로 한 생산 확대로 인해 중국의 반도체 제조 장비 매출은 496억 미국달러(한화 약 72조 3,600억 원)로 전년 대비 35% 증가해 세계 1위를 차지했다. 한국은 205억 미국달러(한화 약 30조 원)로 그 뒤를 이었다. 북미는 전년 동기 대비 14% 증가한 137억 미국달러(한화 약 20조 원), 일본은 1% 감소한 78억 미국달러(한화 약 11조 ,3740억 원), 유럽은 25% 감소한 49억(한화 약 7조 1450억 원) 미국달러를 기록했다. -顏佑珊