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총통, ‘아시아 실리콘밸리3.0과 칩 혁신방안 지속 추진해 글로벌 포석 지원’

  • 2024.03.27
  • jennifer pai
총통, ‘아시아 실리콘밸리3.0과 칩 혁신방안 지속 추진해 글로벌 포석 지원’
차이잉원(蔡英文, 우1) 총통은 3월27일 제31기 아시아 타이완상회연합총회 귀국방문단을 접견했다. -사진: CNA

차이잉원(蔡英文) 총통은 오늘(3/27) 제31기 아시아 타이완상회연합총회 귀국방문단을 접견하는 자리에서 정부당국은 신남향정책을 적극 추진하여 8년 전 대비 타이완과 신남향 국가 간의 경제무역 왕래는 대폭적으로 성장하였으며 이와 동시에 정부당국은 앞으로도 아시아 실리콘밸리 3.0과 반도체 칩 구동 타이완산업 혁신방안을 지속적으로 추진하여 타이완산업의 다음 단계 글로벌 포석 발전을 지원할 것이라고 밝혔다.

총통은 근년 들어 아시아타이완상회연합총회에서도 국내 산업과의 협력 교류를 추진하였고, 총회장(쉬위린許玉林)은 ‘아시아와의 연결, 타이완과 더불어 공영’이라는 이념을 제시하며 연합총회와 타이완산업계가 함께 발전하는 데 협조해 왔다며, 이러한 노력은 타이완의 산업이 국제상에서 경쟁력을 높이는 데 도움이 되고 있고, 이 또한 정부당국의 중요 목표라고 강조했다.

총통은 아시아타이완상회연합총회는 정부에 소중한 의견을 제공하였고, 그동안 정부와 타이완상인 간의 매우 중요한 소통 플랫폼 역할을 해오면서 타이완기업이 해외에서 안정적으로 발전하는 데 협조했을 뿐 아니라 타이완과 아시아 가 국가와의 우호관계 증진을 도모했다고 덧붙였다. -白兆美

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