Rti 중앙방송국 
세계 최대 파운드리 업체 타이완 TSMC사의 유럽지역 자회사 총괄 폴 드 부트(Paul de Bot) 사장은 현지시간 5월27일 TSMC는 독일 뮌헨에 반도체 칩 설계 센터를 설립한다고 발표했다.
로이터통신은 보도에서 폴 드 부트 사장은 TSMC 2025년 기술포럼의 유럽 이벤트에서 이상과 같이 밝혔다고 전하고 뮌헨디자인센터(Munich Design Centre)는 올해 3분기에 가동할 예정이라고 보도했다.
폴 드 부트 사장은 ‘TSMC는 유럽지역 고객을 위해 고밀도, 고효능, 에너지 절약의 반도체 칩 설계를 협조하기 위하여 디자인 센터를 설립하는 것’이라며 이들 반도체 칩은 자동차, 산업, 인공지능, 사물인터넷에서의 응용에 초점을 맞출 것임을 밝혔다.
한편, TSMC사는 현재 독일 반도체회사 인피니온(Infineon), 네덜란드 시스템반도체 기업 엔엑스피(NXP), 독일 복합기업 로베르트 보쉬(Robert Bosch)와 협력하여 독일 드레스텐에서 ‘유럽반도체제조회사(European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC)’라는 이름의 웨이퍼공장 설립을 진행 중이다. -白兆美