Rti 중앙방송국 
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[*아래 글은 실제 당일 방송 내용과 차이가 있을 수 있으니 보다 정확한 내용은 방송으로 확인해주시기 바랍니다.]
지난 한 주 타이완에서 가장 화제가 됐던 이슈를 과학 기자의 시각으로 들여다보고 정리해 알려드리는 Rti 한국어방송의 목요일 프로그램 포르모사링크입니다. 안녕하세요 포르모사링크 진행자 손전홍입니다.
9월, 가장 뜨거운 도시는 타이베이가 아닐까 싶습니다.
타이완 국내 최대 반도체 소부장(소재·부품·장비) 전시회인 ‘세미콘 타이완2024’가 이달 9월4일부터 6일까지 타이완의 수도 타이베이에서 개최되면서 글로벌 반도체산업계의 이목이 타이베이에 쏠렸기 때문인데요.
특히 올해 세미콘 타이완 2024의 하이라이트는 뭐니뭐니 해도 삼성전자의 메모리 사업을 총괄하는 이정배 사장과 고대역폭 메모리, HBM 시장에서 선두를 달리고 있는 SK하이닉스에서 HBM 등 AI 인프라 사업을 이끄는 김주선 사장이 참석하여 기조연설자로 나서 화제였습니다.
삼성전자와 SK하이닉스가 세미콘 타이완에 고위 임원을 파견하는 경우도 매우 드문 일인데다, 사장급 인사가 세미콘 타이완에 참석해 나란히 기조연설자로 나선건 이번이 처음이어서, 이정배 사장과 김주선 사장의 세미콘 타이완 참석은 국내외 반도체 관계자들의 관심이 집중됐습니다.
주최 측에서도 이러한 사실을 여러 차례 홍보에 활용했습니다. 이정배 사장과 김주선 사장의 사진은 세미콘 타이완2024 행사 기간 내내 전시장 내부에서도 가장 잘 보이는 장소에 내걸렸습니다.
▲세미콘 타이완2024 개막일인 9월 4일 오전 11시 경, 타이베이 난강전람관 제1전시관에서 만난 SEMI타이완 VIP 담당팀 관계자가 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장의 영문 이름이 적힌 피켓을 들고 김주선 사장을 기다리고 있다. 사진=Rti 손전홍
차오스룬(曹世綸) 국제반도체장비재료협회(SEMI) 글로벌 마케팅센터장 겸 타이완 총괄 대표는 행사에 앞서 지난 9월 2일 타이베이 르메르디앙 호텔에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’ 프레스 콘퍼런스에서 올해 세미콘 타이완의 역대급 기조연설 라인업을 공개하며, 특히 “삼성전자와 SK하이닉스, 한국을 대표하는 두 메모리 반도체 기업의 사장급 인사가 세미콘 타이완에 직접 참석하는 건 이번이 처음”이라고 강조했습니다.
이정배 삼성전자 메모리사업부장과 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장은 이번 세미콘 타이완2024의 백미였던 개막 첫날(4일) 오후 열린 ‘마스터 포럼(Master Forum)’에 참석해 최근 화두가 되고 있는HBM(고대역폭메모리)을 포함한 자사의 메모리 반도체 기술력을 어필했고, 이정배·김주선 사장은 모두 공통으로 반도체 생태계에 속한 다른 기업들과의 협력도 강조했습니다.
다만, 삼성전자와 SK하이닉스 모두 협업을 말했는데, 구체적인 형태는 미묘하게 달랐습니다.
삼성전자, 그리고 SK하이닉스가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 개발, 생산 그리고 TSMC와의 협력을 놓고, 올해 세미콘 타이완2024에서 어떤 이야기를 나눴는지, 오늘 포르모사링크에서 한 번에 싹 정리해드릴게요!
삼성전자와 SK하이닉스 두 회사는 공통적으로 반도체 생태계에 속한 타이완 기업과 협력의 중요성을 강조했습니다.
▲세미콘 타이완2024 개막일인 9월 4일 오전 10시 경, 타이베이 난강전람관 제1전시관 내 포럼 입장권 교환대에 관람객들이 티켓을 발급받기 위해 줄을 서서 기다리고 있다. 사진=Rti 손전홍
세미콘 타이완2024 개막 첫날(4일) 열린 마스터 포럼에서 먼저 발표에 나선 것은 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장이었는데요.
이정배 사장은 AI 시대를 맞아 메모리 반도체가 직면한 전력 효율성 등 문제를 해결하기 위해서 기업 사이에 협력은 필수적이라고 말하며, 삼성 파운드리 외에 다른 파운드리와의 협업에도 열려 있다고 말했습니다.
이어서 발표에 나선 SK하이닉스의 김주선 사장은 올해에만 타이완을 10차례 이상 방문했다고 언급하며 타이완의 반도체 생태계는 매우 중요한 의미가 있다고 강조했습니다. 또 HBM4를 TSMC와 협업해 생산할 예정이라면서 이 제품이 최고의 성능을 발휘할 것이라고 자신했습니다.
댄 코흐파차린(Dan Kochpatcharin) TSMC 에코시스템&얼라이언스 관리 책임자는 ‘세미콘 타이완 2024’ 행사 둘째날(5일) 열린 포럼 현장에서“삼성전자와 TSMC가 버퍼리스(buffer-less) HBM을 공동 개발하고 있다”고 밝혔습니다.
TSMC가 삼성전자와의 HBM 협력을 언급한 건 이번이 처음입니다. 글로벌 양대 반도체 기업인 TSMC와 삼성전자는 그동안 파운드리 사업을 놓고 경쟁해 왔을 뿐 양사가 협력해서 사업을 진행하는 경우는 없었습니다. 삼성전자가 메모리뿐만 아니라 시스템 반도체 설계와 파운드리 역량까지 갖추고 있기에 가능한 일이었습니다.
하지만 HBM4부터는 제조 공정이 기존과 크게 달라져 얘기가 달라졌습니다.
이전 세대 HBM과는 달리 HBM4부터는 베이스 다이에 첨단 로직 공정이 필요하기 때문에 HBM4 제조에는 첨단 파운드리 공정과 메모리 공정이 함께 필요하게 됩니다. 이 때문에 파운드리 사업을 하지 않는 SK하이닉스는 차세대 HBM 생산을 위해 일찌감치 최고의 파운드리 기술력을 자랑하는 TSMC와 전략적 동반자 관계를 맺고 칩을 공동 개발 중에 있고, HBM4부터 공정 난도가 급격히 높아짐에 따라 삼성전자도 경쟁사인 TSMC와 협력하는 적과의 동침을 선택한 겁니다.
첨단 파운드리(위탁생산) 공정 기술력 보완을 위해 TSMC와 협력을 선택하면서, 파운드리 걱정을 덜어낸 삼성전자는 본격적으로 HBM 시장에서 SK하이닉스를 빠르게 추격할 것으로 보이는데요. 천즈앙(陳子昂) 반도체 산업 전문 애널리스트는 지난 9일 Rti와의 인터뷰에서 “만약 알려진 것처럼 삼성전자와 TSMC의 협력이 사실이라면, HBM 분야에서 TSMC가 완전히 이긴 것이나 다름없다”고 말했습니다. 그러면서 “당연히 TSMC와 삼성의 협력을 두고 SK하이닉스 측은 분명 긴장할 것이고, 또한 TSMC에게 압력을 가할 수도 있을 것”이라고 내다봤습니다.
Rti 한국어방송의 목요일 프로그램 포르모사링크, 오늘 준비한 소식은 여기까지입니다. 진행에 손전홍이었습니다. 저는 다음주 목요일 이 시간에 다시 찾아 뵙겠습니다. 청취자 여러분 고맙습니다. 안녕히 계십시오.
※ 참고자료
9월 19일(목) 포르모사링크 삽입곡(BGM : 현을 위한 아다지오 (Adagio for Strings))
《타이완의 소리 Rti 》 (2024. 9. 9.) <傳三星與台積電合作研發HBM 分析師：等同台積贏者全拿>, https://www.rti.org.tw/news/view/id/2219626
